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面向芯片突破，华为需要并购整合旗下全部有关电子技术核心吗？
面向芯片突破，华为不需要并购整合旗下有关电子技术核心。
一、华为手机、半导体芯片设计能力已经可以对标三星、高通、和苹果，跻身第一梯队，缺乏的是把芯片设计变成产品的制造设备、体系和能力。
现在是社会化大生产、分工紧密合作时代，单打独斗闯世界模式巳不合时宜。
以ASML为例：制造一台光刻机须近10万个零部件，牵涉到5000多个厂家。凝聚了很多高科技成果和先进工艺，堪称是工程级产品。这也是英特尔、微软、高通等各网络和半导体巨头没有涉足光刻机的原因之一。
华为的思路是：最尖端、门槛最高的核心技术自己去攻克，而门槛稍弱的周边零部件则交给本土的小伙伴来实现。大家共同发展，呈现百花齐放局面。
况且，国内很多厂家电子技术已达国际先进水平，如：海思的CPU和高端射频、电源管理芯片;京东方的柔性折叠屏;水晶光电的光学元器件;欧菲光的光学镜头，等等。华为去整合并购旗下电子技术核心业务，进行同行业竞争，并无必要也没意义。
所以，华为不会“削足适履”地整合并购旗下全部有关电子技术，呈现“斗勇”式面向芯片进行突破。
二、华为面向芯片突破，是发挥5G技术领先优势，争取在工业互联网中、将5G和大数据、人工智能进行互联而发挥作用的芯片设计研发、生产制造掌握在自已手中。当前主要目标是光刻机。
华为有近万名在职的数学家、物理学家、化学家，芯片设计能力无须置疑。但华为芯片设计研发能力再强，都必须由第三方晶圆代工厂来落地生产。此次由于美国打压、高通禁售芯片、台积电停止供货，更证实了芯片的核心技术靠买是买不来的。
所以，华为决心开展“南泥湾”项目来自主研发，目标是占领面向芯片突破的光刻机制造生产高地，不会为一城一池得失而整合并购旗下全部有关电子技术核心业务。因为这有悖于华为企业的宗旨。
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