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中国芯片最大痛点：光刻机为啥这么难？
你好，光刻机是芯片制造的核心设备，在工业领域，最难的不是芯片设计，而是芯片制造，用的就是光刻机。
目前荷兰的ASML最先进的光刻机，集成了大量的来自德国美国日本等最先进的技术，比如光刻机的光源设备主要来自美国的Cymer公司，镜头则来自于德国蔡司。
用光刻机做出一个芯片大概需要3000工序，由于每一步都是“硅上雕花”，有一定的失败率，三千步下来，要让最终成品合格率高于95%，每一步的失败率必须小于0.001%。
目前全世界能够生产高端光刻机的只有三家，分别是荷兰 ASML，日本的尼康和佳能。
关键是在新一代的光刻机技术研发烧钱太大，尼康和尼佳已经都放弃了。
也就是说，到了最后，荷兰ASML一家独占了全球光刻机市场的85%，利润的107%。
其实在2012年，荷兰ASML研究最新光刻机没钱也想放弃的，结果等着光刻机续命的企业，比如intel、三星、台积电从家里拿来大几十亿美元支持 ASML，最终造出了能够制造7nm制程芯片的光刻机，每台还能售卖1亿美元。
一亿美元的确很贵，可是事关卡脖子，我们也不差1亿吧，关键是有1亿也是买不到，才是最大的问题。
这个协议简单的解释就是美国带着他的小伙伴们不把技术卖给其他国家，其中中国就是没被安排到了。
1、光刻机是一项复杂的系统工程，整合了全球最优质的***。
涉及高纯度材料、精密光学、高精度微运动控制，荷兰ASML光刻机集全球最先进技术于一身：德国的光学技术设备、美国的计量设备和光源设备、瑞典的轴承、荷兰ASML做最后系统调试，光刻机被视为现代高精尖工业技术的结晶。
2、光刻机是一个零和市场。
全球市场只认最顶尖的，老大吃肉，老二只能喝点汤或者被淘汰。
3、光刻机市场很小。
放眼全球也就台积电（高通、苹果芯片、海思麒麟芯片代工厂）、中芯国际（海思麒麟芯片备选代工厂）、intel（自研自产）、三星（自研自产）、德国格罗方德GlobalFoundries（AMD代工厂）这么几个客户，这么点市场而且这些客户也都是阿斯迈尔的股东，所以光刻机行业很容易自然而然的做成垄断，其他公司只能望其项背。
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【中国芯片制造不可忽略的痛点，真的是光刻机吗？为何光刻机这么难制造】
芯片问题确实一直困扰着我们，这种困扰导致了我们目前在芯片中很多方面都会受到西方国家的一些钳制。而在这里面有一个非常重要的内容就是光刻机，在我看来，它是我国芯片制造中不可忽略的重点，也是我们可能影响最大的痛点。
为何我国光刻机的发展步伐如此之缓慢？并不是因为我们光刻机没有发展。我们知道目前我国的上海微电子，已经能够生产90纳米工艺的光刻机，当然和世界先进的荷兰的ASML的7nm EUV工艺光刻机还存在一定的距离。
当然我们国家在芯片制造中，因为中芯国际的存在缓解了我们这种无奈。我们要知道中芯国际目前最新的N＋1，N＋2等等技术，已经非常接近台积电7nm工艺。华为因为美国的压力，如果要给华为进行芯片代工，必须要获得美国的同意，因此华为未来可能会依靠的是中芯国际。
上海微电子实际上，宣布2021-2022年交付第一台28nm工艺的国产沉浸式光刻机。如果多轮曝光，还可以达到14nm！这样的消息对我们来说确实是好消息，但是在这个消息的背后，我们也看到了荷兰ASML的进步，毕竟他们已经向着更深的层次的光刻机进行发展。
我国光刻机领域为何如此大的限制？最主要的因素在于：西方国家对于我国在技术方面的一些限制，特别是瓦纳森协议，这个协议其中有一个最重要的内容，就是光刻机技术向我们进行禁止输出，可以说这种限制，对我们来说确实产生了非常大的影响，以至于目前我们的光刻机技术，在发展中受到了很大的困扰。
我们如何实现光刻机的弯道超车？一方面我们要不断提升我国在光刻机技术领域的芯片技术发展；另外一个方面最重要的是，我们也需要走出一条和ASML光刻机不同的路，这才能真正的实现弯道超车。
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